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      鍵合銀絲

      鍵合銀絲是性價比高的半導體封裝內引線材料,可用于半導體分立器件,發光二極管(LED),集成電路(IC)封裝。
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      產品描述
      參數

      鍵合銀絲 / Silver Bonding Wire


      鍵合銀絲是性價比高的半導體封裝內引線材料,可用于半導體分立器件,發光二極管(LED),集成電路(IC)封裝。


      特點 / Characteristics


      較好的導電和導熱性能
      Good electrical and thermal conductivity
      較好的抗腐蝕和抗氧化性能(與Cu比較)
      Good corrosion resistant and anti-oxidation(Compare with Cu)
      鍵合時僅需氮氣保護(與Cu比較)
      Use the N2 protection only for bonding(Compare with Cu)
      硬度低(與Cu比較)
      Lower hardness(Compare with Cu)
      成本低(與Au比較)
      Lower cost(Compare with Au)


      型號說明 / Type Instruction

       

      Type JCS1 JCS2 JCS3 JCS5 JCS6
      Main Content Ag≥99%
      AuPd≤1%
      Ag≥97%
      AuPd≤3%
      Ag≥95%
      AuPd≤5%
      Ag≥92%
      AuPd≤8%
      Ag≥88%
      AuPd≤12%

       

      機械性能 / Mechanical Properties

       

      Diameter Ag
      μm mil JCS1 JCS2 JCS3 JCS5 JCS6 JCS
      B/L(cn) E/L(%)
      15±1 0.6 >3 >3 >3.5 >4 >4 2~10
      18±1 0.7 >4 >4 >4 >4 >4 2~10
      20±1 0.8 >6 >6 >6 >6 >6 3~15
      23±1 0.9 >8 >8 >8 >8 >8 3~15
      25±1 1 >10 >10 >10 >10 >10 3~15
      30±1 1.2 >13 >13 >13 >13 >13 5~15
      38±1 1.5 >18 >18 >18 >20 >20 10~20
      50±2 2 >32 >32 >32 >35 >35 10~25

      注:可根據客戶要求制造其它直徑、金屬含量的鍵合銀線。


      應用 / Applications

       

       

      JCS1 JCS2 JCS3 JCS5 JCS6
      LED、TR、QFP、BGA、SOP、QFN、TSOP、TSSOP、SOT PACKAGE
      關鍵詞:
      鍵合銀絲
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      發布時間:2022-05-19 16:01:24
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